比较器用什么封装

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南网数字获得发明专利授权:“面向量子电流传感器封装的粘接材料、...证券之星消息,根据企查查数据显示南网数字(301638)新获得一项发明专利授权,专利名为“面向量子电流传感器封装的粘接材料、传感器及工艺制法”,专利申请号为CN202610906996.5,授权日为2026年10月27日。专利摘要:本申请涉及一种面向量子电流传感器封装的粘接材料、传感器...

半导体封装材料“小巨人”拟北交所IPO,菲高科技上半年净利增152%菲高科技主要从事半导体封装材料的研发、生产和销售服务;精密散热器件的研发、生产和销售服务;封装基板及氧化铜的销售服务。2024年9月,公司经工信部认定为第六批国家级专精特新“小巨人”企业,有效期2024年7月1日至2027年6月30日。2026上半年,菲高科技实现营收为3.1亿...

台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%,全球先进封装进入集中...台积电计划上调先进芯片封装服务价格,最高涨幅可达20%。报道称,台积电等晶圆代工及封测(OSAT)从业者正酝酿新一轮提价,准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%,该封装技术广泛应用于高端AI处理器。当前,CoWoS的需求已经从图形处理器(GPU),延伸至服务器中央处理器(CPU)...

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曝台积电先进封装拟涨价最高 20%,因 AI 需求急剧攀升、产能持续吃紧台积电正考虑将其先进封装工艺价格上调 10% 至 20%,原因是 AI 需求急剧攀升,导致半导体供应链产能持续吃紧。报道指出,台积电正准备对 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封装服务实施 10% 至 20% 的涨价,该封装技术被广泛应用于先进 AI 处理器。报道还指出,市场需求已从 GPU...

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ˇ＾ˇ 纳芯微推出小型化封装的数字隔离器和隔离接口10月10日电,纳芯微近日宣布推出多款基于其第三代电容隔离技术的小型化封装隔离产品,包括NSI834xWx-DSSWR/-Q1SSWR系列数字隔离器(SSOW16)、NSI84085-DSSR隔离式RS485收发器(SSOP16)和NSI1150-DSPR隔离式CAN收发器(SOP8)。 新推出的器件通过工程创新,相较于...

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晶方科技:公司是传感器晶圆级TSV封装服务细分领域技术引领者和市场...证券之星消息,晶方科技(603005)07月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:董秘你好!1.公司在先进封装领域都有哪些布局?目前在业内处于什么地位?2.公司目前的主业是传感器领域封装,公司的TSV技术路径在3D堆叠领域积累深厚,有没有拓展布局NPO或者CPO光电...

唯捷创芯获得发明专利授权:“空腔滤波器系统级封装模组、电子产品...证券之星消息,根据天眼查APP数据显示唯捷创芯(688153)新获得一项发明专利授权,专利名为“空腔滤波器系统级封装模组、电子产品及制备方法”,专利申请号为CN202310600855.7,授权日为2026年4月28日。专利摘要:本发明公开了一种空腔滤波器系统级封装模组、电子产品及封装...

...需要光模块厂商根据激光器类型、封装方式和传输距离等因素来决定证券之星消息,富信科技(688662)07月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:1.6T光模块批量供货后,TEC模块是否成了标配产品?富信科技董秘:尊敬的投资者:您好!光模块是否使用Micro TEC需要光模块厂商根据激光器类型、封装方式和传输距离等因素来决定。其中...

AMD MI500加速器CPO封装技术解析AMD最近有个大动作,为了和英伟达在硅光技术领域竞争,计划在下一代Instinct MI500 AI加速器中采用共封装光学(CPO)解决方案。简单说,就是减少对铜线的依赖,改用光信号传输数据,这样能降低互连延迟,还能让CPU与GPU之间建立高带宽连接。这技术听起来挺厉害,不知道实际效果会...

AMD MI500 加速器前瞻:CPO 封装、CDNA 6 架构IT之家 4 月 21 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(4 月 20 日)发布博文,报道称 AMD 为了在硅光技术领域应对英伟达的竞争,将与格罗方德(GlobalFoundries)合作开发下一代 Instinct MI500 AI 加速器的 MRM 共封装光学解决方案。IT之家注:MRM 全称为 Micro-Ring Modulator,是一种关键的硅...