镓的电子层结构示意图

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?△? 摩尔线程获得实用新型专利授权:“半导体封装结构和电子设备”证券之星消息,根据企查查数据显示摩尔线程(688795)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“半导体封装结构和电子设备”,专利申请号为CN202522625601.8,授权日为2026年11月3日。专利摘要:本公开涉及一种半导体封装结构和电子设备,该半导体封装结构包括基板、芯片、封堵结...

镓仁半导体:晶圆级厚膜外延片器件验证性能超越进口产品IT之家 7 月 24 日消息,杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”)今日宣布,该公司生产的氧化镓同质厚膜外延片,在西安电子科技大学顺利完成无终端结构的 SBD 器件制备与性能验证。本次验证所用的厚膜外延片,外延层厚度 10 μm、载流子浓度 1×10¹⁶ cm⁻³。验证结果...

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≥０≤ 超宽禁带材料迎来进展,南方基金郑晓曦把握产业成长红利近日,杭州镓仁半导体氧化镓同质厚膜外延片,在西安电子科技大学完成无终端结构 SBD 器件制备与性能测试。本次验证采用外延层厚度10μm、载流子浓度1×10¹⁶ cm⁻³的厚膜外延片。测试数据显示,器件耐压水平与导通性能表现突出,核心参数达到国际先进水准,多项关键指标优...