如何做系统封装_如何做系统封装

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鸿远电子:拟定增募资不超3亿元,用于MLCC技改及微纳系统封装管壳项目同壁财经讯,鸿远电子发布公告称,公司拟以简易程序向特定对象发行股票,募集资金总额不超过3亿元,用于多层片式瓷介电容器及可调电容器产业化技术改造项目、微纳系统封装管壳产业化项目及补充流动资金。根据公告,本次募投项目紧密围绕公司电子元器件主营业务展开。其中,“多...

微见先进拟IPO,创始人雷伟庄:存储芯片封装业务上半年增超500%复杂工艺芯片封装设备研发生产的国家级专精特新“小巨人”企业,致力于为全球半导体及泛半导体客户提供先进封装设备与系统化解决方案。 公司拥有全球领先的高精度固晶机、共晶机、3D超薄堆叠固晶机、倒装芯片键合机、TCB热压键合机、耦合机和分选机系列产品线。股权方面...

ˇ＾ˇ 江波龙:mSSD采用Wafer级系统级封装,实现轻薄化、紧凑化并保持相当...南财智讯2月10日电,江波龙在投资者关系活动中表示,公司mSSD采用Wafer级系统级封装(SiP),将主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内,实现了从Wafer到产品化的一次性封装,省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节;产品具备明显的制造成本优势,通过集成封装实现轻薄化、...

＋０＋ 伟测科技获得发明专利授权:“温控系统及封装测试方法”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示伟测科技(688372)新获得一项发明专利授权,专利名为“温控系统及封装测试方法”,专利申请号为CN202610250586.X,授权日为2026年5月15日。专利摘要:本公开实施例中提供了温控系统以及封装测试方法,包括:罩体的底部开口供密闭地接合于测...

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?﹏? 唯捷创芯获得发明专利授权:“空腔滤波器系统级封装模组、电子产品...证券之星消息,根据天眼查APP数据显示唯捷创芯(688153)新获得一项发明专利授权,专利名为“空腔滤波器系统级封装模组、电子产品及制备方法”,专利申请号为CN202310600855.7,授权日为2026年4月28日。专利摘要:本发明公开了一种空腔滤波器系统级封装模组、电子产品及封装...

蓝箭电子:公司将基于已掌握的系统级封装技术(SIP)、第三代半导体...证券之星消息,蓝箭电子(301348)01月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:5G网络建设和6G技术研发为通信芯片封装带来长期增长动力,公司如何把握这一机遇?蓝箭电子董秘:尊敬的投资者,您好!公司将基于已掌握的系统级封装技术(SIP)、第三代半导体封测等技术...

华海诚科:高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目结项南方财经12月31日电,华海诚科(688535.SH)公告称,其募投项目高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目因已达到预定可使用状态,拟进行结项,并将节余募集资金永久补充流动资金。截至2025年12月30日,该项目已投入募集资金8,221.26万元,占计划总投资额18,402.31万元的...

蓝箭电子获得实用新型专利授权:“一种排片机及半导体封装系统”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示蓝箭电子(301348)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种排片机及半导体封装系统”,专利申请号为CN202521740821.9,授权日为2026年9月1日。专利摘要:本实用新型适用于排片机领域,公开了排片机及半导体封装系统,半导体封装系统包...

●▽● 华创证券:先进封装向系统级集成平台升级 国内企业产业化速度加快智通财经APP获悉,华创证券发布研报称,AI/HPC需求增长推动先进封装由后道工艺向系统级集成平台升级,2029年全球先进封装市场有望达674亿美元;工艺复杂度提升有望带动全球先进封装材料市场2030年增长至1647亿元,中国市场有望达365亿元。关注先进封装领域材料增量空间,工艺...

华泰证券:AI算力建设正推动产业竞争向通用计算与先进封装等系统环节...华泰证券研报称,9月2日—3日华泰证券组织了2026年秋季策略会,会上围绕AI算力基础设施的各个细分方向展开交流。华泰证券发现,AI算力建设正推动产业竞争由单一加速器向材料、互连、通用计算与先进封装等系统环节延伸:800G、1.6T光模块迭代带动有源光芯片需求增长,InP衬底高...