教授谈芯片制造全过程

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北大团队获芯片光刻胶重大突破!为制造性能更强、更可靠的下一代...我国芯片领域取得新突破。 近日,北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术,首次在原位状态下解析了... 再经过刻蚀过程,实现电路图形由光刻胶转移到硅片上。在刻蚀过程中,光刻胶起防腐蚀的保护作用。 随着集成电路的发展,芯片制造特征尺寸越...

∪＾∪ 北大突破芯片光刻难题!冷冻电镜看透微观行为,缺陷率降超99%中国科学家竟一举揭开了长期困扰芯片制造界的神秘面纱。 2. 长久以来,先进制程受限、芯片良率难以突破的问题始终如影随形,如今终于迎来转机。北京大学彭海琳教授领衔的科研团队实现了一项里程碑式进展——首次在真实条件下观测到光刻胶在显影过程中的三维微观行为,并同步...

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芯片大消息!光刻胶领域 我国取得新突破!影响多大?我国芯片领域取得新突破。近日,北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术,首次在原位状态下解析了... 再经过刻蚀过程,实现电路图形由光刻胶转移到硅片上。在刻蚀过程中,光刻胶起防腐蚀的保护作用。随着集成电路的发展,芯片制造特征尺寸越...

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